英特尔5G芯片携手苹果 高通5G被踢出局

5G时代即将来临，面对新5G，各大厂商都在全力准备中，而就在最近intel发声，表示将在2019年正式推出5G芯片XMM8000系列，并且联手苹果，高通被踢出局！

英特尔5G携手苹果

Intel在官网上表示，最新研发的5G基频芯片XMM8160将在2019年正式推出，比之前预计的2020年还要提早半年，这也意味着抛弃高通的苹果，最快能在2020年推出支持5G的iPhone。

今年七月，半导体大厂高通财务官乔治戴维斯在电话会议中表示，高通预估苹果不会在其最新一代iPhone中采用高通通信模组，而是会“独家采用”某家竞品，而他所指的就是Intel。

Intel其实早在2017年就推出了5G商用多模基频芯片XMM8000系列的XMM8060，以及XMM8160，这两款芯片都能支持高达每秒6GB的高速传输，比目前最新LTE 4G快3~6倍，同时2G、3G、4G传统模式基频也通通都能支持，在Intel的想像中，这一系列的芯片产品都能应用在PC、手机、固定式无线消费终端设备、汽车等设备中。

以目前5G的使用频率来说，可以分为美日韩主导的28GHz，以及Nokia、华为的Sub-6GHz两大走向。而这两大阵营都包括在Intel的XMM 8000系列基频芯片的支持范围中，而Intel想做的是“5G全网通”的基频芯片，而高通此前提出的仅仅是5G专用芯片，不能够向下兼容，这也是为什么苹果舍弃高通基频芯片，转而与Intel合作的原因。

这款XMM8160芯片将采用10纳米制程，来增加电晶体的密度、提高运算速度与性能。预期5G版iPhone将采用这款芯片，Intel也将是iPhone唯一的基频芯片供应商。