2019年1月24日，华为在北京召开了5G发布会暨MWC2019预沟通会，会上华为BG总裁丁耘发布了5G基站芯片天罡芯片，我们一起来看看这个天罡芯片！
天罡芯片
天罡芯片是全球首款5G基站核心芯片，基于华为自主研发的ARM架构7nm工艺鲲鹏920处理器打造，重量降低的同时提供了芯片运算性能250%的提升，功耗也进一步降低。
搭载新算法的天罡芯片实现了单芯片控制64路通道，达业界最高。同时频谱也支持了应对全球各地运营商的200M频谱带宽，从一开始就实现对未来网络部署需求的满足。
天罡芯片也为刀片式5G基站的研发带来成效，实现基站尺寸缩小超一半，重量减轻23%，功耗节省达21%，九成站点改造升级5G不需要更改供电规格，相比普通4G基站能省下一半安装时间。丁耘还在会上表示，华为在过去一年里获得了30个5G的商业合同，18个在欧洲，9个在中东，3个在亚太，目前已出货超过25000个5G基站，5G建设进度看起来相当可观。
华为还在现场演示了自主研发的刀片式5G基站安装，通过模块化和零件复用，刀片式5G基站大幅降低了安装难度和维护成本。现场安装工程师通过简单的扭紧和插入设备，就完成了刀片式5G基站的安装，十分简单。5G基站集成度更高使得安装过程简化不再需要复数人员进行安装，便携性及易用度提升也带来了安装维护上难度和成本的降低。
