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华为天罡芯片出炉 首款5G基站芯片正式来啦

作者: MTPJ 2019-01-24 快吧整理
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2019年1月24日,华为在北京召开了5G发布会暨MWC2019预沟通会,会上华为BG总裁丁耘发布了5G基站芯片天罡芯片,我们一起来看看这个天罡芯片!天罡芯片天罡芯片是全球首款5G基站核心芯片,基于华为自主研发的ARM架构7nm工艺鲲鹏920处理器打造,重量降低的同时提供了芯片运算性能250%的提升,功耗也进一步降低。搭载新算法的天罡芯片实现了单芯片控制64路通道,达业界最高。同时频谱也支持了应对全球各地运营 ...

2019年1月24日,华为在北京召开了5G发布会暨MWC2019预沟通会,会上华为BG总裁丁耘发布了5G基站芯片天罡芯片,我们一起来看看这个天罡芯片!

天罡

天罡芯片

天罡芯片是全球首款5G基站核心芯片,基于华为自主研发的ARM架构7nm工艺鲲鹏920处理器打造,重量降低的同时提供了芯片运算性能250%的提升,功耗也进一步降低。

搭载新算法的天罡芯片实现了单芯片控制64路通道,达业界最高。同时频谱也支持了应对全球各地运营商的200M频谱带宽,从一开始就实现对未来网络部署需求的满足。

天罡

天罡芯片也为刀片式5G基站的研发带来成效,实现基站尺寸缩小超一半,重量减轻23%,功耗节省达21%,九成站点改造升级5G不需要更改供电规格,相比普通4G基站能省下一半安装时间。丁耘还在会上表示,华为在过去一年里获得了30个5G的商业合同,18个在欧洲,9个在中东,3个在亚太,目前已出货超过25000个5G基站,5G建设进度看起来相当可观。

华为还在现场演示了自主研发的刀片式5G基站安装,通过模块化和零件复用,刀片式5G基站大幅降低了安装难度和维护成本。现场安装工程师通过简单的扭紧和插入设备,就完成了刀片式5G基站的安装,十分简单。5G基站集成度更高使得安装过程简化不再需要复数人员进行安装,便携性及易用度提升也带来了安装维护上难度和成本的降低。

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