AMD 本週二（2 月 11 日）在台北舉行 AMD 新款 A 系列 APU 產品說明會，展示 AMD 最新運算技術，台灣各大板卡合作夥伴也共襄盛舉，聯手展出一系列最新 FM2+ 晶片組主機板，展現旺盛的上市氣勢。
AMD 甫推出的新款 A 系列 APU 代號「Kaveri」，是全球首款搭載異質系統架構（Heterogeneous System Architecture）的 APU 產品，結合代號「Steamroller」的 4 核心 CPU 與 AMD Radeon R7 系列 GCN 架構的 12 核心 GPU，支援 hUMA 記憶體空間共享技術、Mantle 高效率 3D 繪圖 API 與 TrueAudio 進階音效處理技術。
AMD 台灣區行銷總監王伯寧表示，AMD 於 2011 年推出首款 APU 產品，將媲美獨立顯示卡的繪圖效能融入處理器中。截至 2013 年底，APU 總出貨量已超過 1 億顆，顯示持續走強的成長動能與市場需求。這次 AMD 推出首款搭載 HSA 架構的第 4 代 APU，透過 HSA 讓 CPU 與 GPU 更緊密協調運作，持續提升效能同時降低耗電量，提供更佳的效能與效率。不僅運用在 PC 上，還運用在 PS4、Xbox One 等電視遊樂器上。預估到 2015 年，全球將會有超過 3 億台裝置搭載 APU。
AMD 台灣區行銷總監王伯寧
AMD 台灣及香港區全球客戶業務總監黃堅奇
AMD 全球資深副總裁暨產品事業部總經理麗莎‧蘇的影片訊息
現場由 AMD 台灣區夥伴行銷經理朱雅鈴針對新款 A 系列 APU 進行深入介紹。
AMD 台灣區夥伴行銷經理朱雅鈴
預估到 2015 年將會有超過 3 億台使用 APU 的裝置
全球超過 3 分之 2 的智慧連網裝置出自 HSA 組織成員
新款 A 系列 APU 配備最多 12 個處理核心，支援 HSA 與 TrueAudio 等技術
新款 A 系列 APU 提供比以往產品更高的效能、更佳的繪圖與音效處理器技術
以 Adobe Photoshop CC 與 LibreOffice 與競爭產品 intel i5-4670K 進行效能比較
整合 TrueAudio 技術，提供進階音訊分離除噪等處理，已有多款遊戲導入支援
支援 Mantle API，提升 3D 繪圖效率
新款 A 系列 APU 可滿足主流遊戲的效能需求，性能超越競爭產品 intel i5-4670K
透過 Mantle API 可降低 CPU 所造成的 3D 繪圖瓶頸，縮小與高階 CPU 的效能差異
在執行《StarSwarm》技術展示時，透過 Mantle API 可將效能提升至 3 倍以上
在執行支援 Mantle API 的《戰地風雲 4》時，越低階的 CPU 能獲得越高的效能提升
《戰地風雲 4》在 Mantle 開啟（左）與 Mantle 關閉（右）的效能有顯著差異（綠字為 fps）
目前已有 3 種遊戲引擎、5 家遊戲研發商與超過 20 款遊戲預定支援 Mantle API
新款 A 系列 APU 首波預定推出 2 種高階款式，有 4 款晶片組支援
目前已推出的新款 A 系列 APU 包括 A10-7850K / 7700K 與 A8-7600，皆相容於 FM2+ 插槽，現場展出包括華擎、華碩、Biostar、精英、技嘉、微星、藍寶等合作夥伴的一系列主機板。
台灣合作夥伴代表合影留念
現場展出包括華擎、華碩、Biostar、精英、技嘉、微星、藍寶等合作夥伴的一系列主機板
